BHI260AB

更新:2020/9/11 14:11:44      
  • 生产商:   
  • 批号:   20+
  • 封装:   
  • 等级:   
  • 数量:   
产品介绍

特征:

硬件银联核心带有ARCv2 16/32位指令集(最高3.6 CoreMark / MHz)的ARC EM4 CPU

浮点单元(FPU)/内存保护单元(MPU)

4通道微DMA控制器/ 2路关联高速缓存控制器

记忆256kByte片上SRAM

预装有软件的144kByte片上ROM

高达8 MB的外部闪存用于XiP代码执行

连接性主机接口可配置为SPI或I 2 C

3个主接口(从2x SPI主接口和2xI 2 C主接口中选择)

多达25个GPIO

快速的I / O操作:SPI和GPIO高达50MHz

I 2 C高达3.4MHz

集成传感器(6-DoF IMU)16位3轴加速度计

16位三轴陀螺仪

软件开放式传感器开发平台

集成软件框架和OpenRTOS™,具有完整的Android™兼容传感器堆栈

集成的BSX传感器融合软件可实现可靠的3D运动跟踪,活动识别等

强大的SDK,可轻松自定义并支持用于ARC的Metaware C编译器

GNU C ARC编译器

应用领域:

24/7常开传感器处理,功耗极低

3D方向,步数,位置跟踪,活动识别,姿势和头部跟踪,上下文感知

腕上安装,听觉设备,眼镜和其他可穿戴设备

智能手机和其他移动通信设备

AR / VR / MR耳机和控制器设备


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